5G毫米波應用帶動先進封裝需求 AiP成長可期

2021 年 04 月 22 日
根據Yole Developpement估計,5G RF/天線元件的封裝市場,在2020年的規模為5.2億美元,到2026年時,則可望暴增至26億美元,複合年增率(CAGR)高達31%。Yole所定義的RF/天線元件包含內建PAD、DRx前端的RF模組等,以及支援6GHz以下和毫米波頻段,採用AiP封裝的天線元件。...
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